檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "Chao-Chang Chen".eadvisor (精準) and year="99"
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化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)因具有快速移除材料且可達全面性平坦化之需求而成為近來半導體製程中最受矚目的平坦化技術，但隨著圖型尺寸逐漸微小化以及…
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本研究探討複合式光學元件於射出成形中，其殘留應力的生成模式與變化，以及射出成形過程中之分子配向性分佈，最後應用振動式射出壓縮成形探討非球面形狀誤差、微結構轉寫率以及殘留應力對光學品質之影響。在研究方…
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拋光墊的物性和表面性質會強烈的影響到平坦化加工的效果和效率。除了物性和表面性質外，拋光墊的溝槽設計亦是重要的一環。良好的溝槽圖案具有增進拋光液的利用率、調整拋光液層、排除平坦化後的殘餘物和調整拋光墊…
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在半導體元件製程應用上，化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)為其重要製程之一，它透過研磨墊、漿粒、晶圓三者間彼此交互作用，使晶圓達到平坦化之效果以利後…
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近年來，隨著地球能源日漸枯竭，可不斷使用再生能源越來越受到重視，其中，太陽能為最受到重視之再生能源之一，於目前所有太陽能電池種類中，矽晶基板太陽能電池所使用之單、多晶矽基板主要運用複線式線鋸切削製程…